Корпус In Win S-Frame, изготовленный из цельного листа алюминия.
Выставка Computex 2014 уже давно закончилась, а экспонаты, представленные на ней, постепенно начинают вливаться в нашу жизнь уже в качестве повседневно-используемых устройств. Многие из них уже не только начали продаваться по всему миру, но и получили соответствующее мнение пользователей, завоевали некоторую популярность или наоборот - антипатию покупателей. В скором времени состоится начало продаж одного из самых интересных компьютерных корпусов, представленных в начале лета на выставке Computex, который до сих пор не был опробован в эксплуатации пользователей. Корпус будет произведен компанией In Win в ограниченном количестве под названием S-Frame. Внешний вид и конструкция S-Frame являются по истине оригинальными и запоминающимися. Вряд ли кто-то из ваших знакомых сможет не удивиться компьютеру, заключенному в такую необычную коробку.

Изготавливаться данный корпус будет из алюминия - специальный станок будет вырезать заготовку из цельного листа металла толщиной 4 мм, а потом, путем сгибания определенных участков, изделие получит свой окончательный вид. Всего на каждый образец понадобится около двух квадратных метров материала, которые будут подвержены пятнадцати изгибам в разных частях. Помимо алюминиевого основания, тут будут использованы стеклянные боковые стенки. Они будут прозрачными, выполненными из закаленного, пятимиллиметрового стекла.

В этом необычном корпусе можно использовать системные платы форм-факторов ATX и micro-ATX, собрав систему с четырьмя накопителями, блоком питания ATX и различными расширительными платами, размер которых может составлять значения до 340 мм. In Win спроектировала свой корпус таким образом, что тут можно применять как стандартные продувочные вентиляторы, так и жидкостные системы охлаждения. Большое количество свободного пространства внутри корпуса позволяет использовать процессорные кулеры высотой до 195 мм. На передней боковой части имеется панель разъемов, повышающая эргономичность и внешний вид устройства.

